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环氧树脂厂家向您介绍环氧树脂灌封的方法

发布时间:2018-06-12
来源:/news/71.html

环氧树脂厂家向您介绍环氧树脂灌封的方法

 


封装是一种热固性聚合物绝缘材料,在常温或加热条件下具有优异的性能,通过将液体络合物填充到装有电子元件和线路的装置中,手动或手动。它可以增强电子设备的完整性,提高对外部冲击和冲击的抵抗力,改善内部组件和线路的绝缘,并促进设备的小型化和轻量化,避免组件和线路的直接暴露,IM。证明了该装置的防水防潮性能,提高了性能和稳定性参数。
密封技术
灌封产品的质量与产品的设计、部件选择、装配和密封材料的使用密切相关。封装也是一个不可忽视的因素。
环氧灌封有两个正常和真空密封过程。环氧树脂。胺型常温固化灌封材料,一般用于低压电器,大多采用普通灌封。环氧树脂。酸酐加热密封灌封材料,一般用于高压电子器件封装,真空密封技术是我们研究的重点。目前,真空密封和机械真空密封有两种常见的形式,机械真空密封可分为A、B两种,第一次混合消泡和第一次单独的消泡。流程如下:
(1)手动真空密封技术
(2)机械真空密封技术
消泡后的首次混合工艺
A、B先消泡后的混合包封工艺

相比之下,机械真空封装、设备投资、维护成本高,但产品的一致性、可靠性等方面明显优于手动真空密封技术。无论采用何种封装方法,都要严格遵守给定的工艺条件,否则很难得到满意的产品。

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